貼合分切機(jī)的優(yōu)點(diǎn)你清楚多少呢？

貼合分切機(jī)加熱大輪的圓周面上形成有烘干加熱輸送區(qū)以及加壓貼合區(qū)，其中壓輪位于此加壓貼合區(qū)外圍；并在加熱大輪輸送下與第二基材由壓輪和加熱大輪之間穿過(guò)。本實(shí)用新型具有環(huán)保，節(jié)約能源的優(yōu)點(diǎn)，整個(gè)流程緊湊，具有節(jié)省空間的優(yōu)點(diǎn)。

貼合分切機(jī)對(duì)于硬對(duì)硬貼合機(jī)采用紅外線保護(hù)光幕，保障生產(chǎn)安全；操作顯示屏可方便地設(shè)定技術(shù)參數(shù)與在線監(jiān)測(cè)；大功率真空泵，真空度高，速度快，確保貼合質(zhì)量及效率；壓合面受力均勻，無(wú)氣泡，無(wú)光暈；采用PLC控制，動(dòng)作可靠，操作簡(jiǎn)單；基片厚度:0.1～3mm以內(nèi)均可適用；工作區(qū)凈化處理，避免灰塵原因產(chǎn)生不良；硬對(duì)硬貼合機(jī)交替旋轉(zhuǎn)平臺(tái)，由氣缸傳動(dòng)，工作平穩(wěn)，無(wú)振動(dòng)；適用于電容式觸摸屏CG與ITO的貼附工藝。